尤其是在国内，因为各种众所周知的原因，这种不安因素开始在投资圈和芯片初创企业之间蔓延，连芯片工程师也感受到了这种“寒意”。于是，“活下去”便成为了整个半导体产业的关键词。大家也在合出其招，以熬过这个“冬天”。

终端疲软，营收下滑2022年以来，尤其是今年6月以后，一些终端市场开始显现出“芯片荒”情况有所缓解的迹象。Gartner最新预测显示，2022年全球半导体收入预计增长7.4%，远低于2021年的26.3%，另外还指出在2023年，半导体市场的总收入将下降2.5%。这意味着全球的半导体行业增长将错失超过400亿美元的收入，无疑对整个市场是不小的打击。台积电总裁魏哲家前不久在法说会上也公开示警，2023年整体半导体产业恐陷入衰退。随着终端市场需求增速滑落，芯片砍单已经成为近期芯片行业一个常见现象。例如PC市场已经出现了连续两个季度的下滑，单季度下滑幅度已经超过了15%；手机市场的处境更加严重，高通和联发科都面临着取消订单并降价销售库存的麻烦，哪怕是苹果也将订单量下调了10%。有芯片设计公司表示，因应终端市场销售不佳，客户订单随之减少，短期内无法消化的芯片统统先砍单，否则卖不掉还一直生产，整体库存就会一直垫高。从市场走势来看，芯片公司陆续从第2季度开始对晶圆代工厂协商减少投片，有些则是从第3季才开始砍单。考量芯片生产周期至少约三个月以上，所以从减少投产到产出有所下降，起码需要一个季度，甚至要两季时间。这波IC库存调整潮中，驱动IC、电源管理芯片、通用型和消费类MCU等成为重灾区，有业内人士表示，接下来要一路修正至库存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同时，随着各终端市场面临不同程度的库存调整，也给存储器产业需求带来高度不确定性，正在从景气市场转向下行周期。展望明年半导体产业市况，MIC研究所资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链企业，均面临库存水位过高问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。观察价格走势，MIC指出，若终端市况仍未改善，或将出现价量齐跌的情况。一些列因素传导到营收数据上，芯片设计企业压力袭来。现如今，芯片巨头们除了要面对跌跌不休的股价，还将迎来齐齐下降的业绩。与此前芯片巨头接连甩出一张张“创新高”的成绩单不同，从已披露的数据来看，营收业绩大部分低于预期，给原本就不景气的市场环境更笼罩了一层乌云。10月6日，AMD公布了第三季度的初步财务业绩，预计在这一季度中的收入约为56亿美元，环比下跌15%，远不及此前预期的67亿美元。AMD在报告中将令人失望的业绩归咎于PC市场的疲软，表示由于PC市场弱于预期以及供应链上的库存积压，公司处理器的出货量显著减少，个人用户部门收入低于预期，环比下跌了53%，同比跌了40%。遭遇PC需求大减和矿潮消失双重夹击的英伟达，同样情势不妙。尽管第三季度业绩还未公布，但从其上季度来看，英伟达公布了创最差季度表现的Q2业绩以及大幅低于市场预期的Q3指引。数据显示，二季度英伟达收入仅增长3%，而净利润下降了72%。业绩指引方面，英伟达预计三季度收入为59.0亿美元左右，同比下降17%，远不及分析师预期的69.2亿美元。从目前局势来看，除了PC电脑，智能手机市场同样惨淡。高通和联发科受到智能手机出货量的影响，分别下调了盈利预期/业绩年增率幅度。7月，高通预计第四财季的营收将达到110亿美元至118亿美元之间，低于分析师普遍预期的119亿美元。高通管理层在电话会议上表示，经济前景转弱促使该公司下调第三财季盈利预期。联发科也于7月的法说会上下调了今年业绩年增率幅度，由原先估计的二成，修正为高十位数百分比（约17%至19%之间）。虽然联发科9月业绩重返500亿新台币，但其第3季合并营收1421,61亿元，季减8.7％，与美资证券机构摩根大通此前研报预估数据相差无几，摩根大通在9月称，由于中国大陆智能手机需求不振，安卓供应链持续面临庞大的库存压力，主要的芯片供应商联发科不能例外，预计第三季度营收环比下降9％，第四季度再环比下降8％。以联发科释出的全年营收年增幅估算，今年第4季合并营收可能落在1366亿元左右，将是今年最差的一季。市值滑铁卢、营收下滑成为当前市场形势下芯片设计企业的主旋律。有专家强调，如果到年底依然出货不畅，相关企业还将面临存货减值风险，这将是芯片设计领域的又一颗暗雷。

企业力争“活下去”对于半导体企业而言，活下去成为了他们的目标。裁员成为了他们的第一个选择的方式。根据半导体行业观察之前的不完全统计，包括英特尔、美光、高通、新思、Arm、格芯和Lam research等半导体企业都宣布了裁员。这股风据闻也吹向了国内。除了裁员，芯片公司还通过各种各样的方式来减少支出。首先看晶圆代工厂方面，“降价”拉客户成为他们渡过寒冬的又一个选择。台媒日前报道也指出，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。台媒进一步指出，此前，全球第二大晶圆代工厂南韩三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化。除了降价以外，砍资本支出也成为了晶圆厂支出应对市场下行的另一道板斧。晶圆代工巨头台积电在今年年初就表示，公司今年资本支出将较去年历史新高363亿美元下滑，估计介于320亿美元至360亿美元，略低于市场预期；而据《韩国经济日报》报导，原本有意维持高档资本支出的韩国科技巨头三星电子，也传出可能缩减晶圆代工投资，凸显芯片需求低迷。花旗集团全球市场公司更是直言，随着库存价格的下跌，三星藉由削减投资，调整晶片供应策略的可能性日益升高；联电则将今年的资本支出由36亿美元下修至30美元，降幅达16.7%；世界先进则预估，公司2023资本支出降至100亿元新台币，年减逾48%。在芯片公司方面，除了降价以外，去库存则成为了他们的另一个“求生”技能。以MCU为例，据笔者了解，现在消费电子MCU拥有极高的库存。有多位国内MCU从业者向笔者透露，现在大家都在躬身入局，加速去库存。台媒的消息早前更是直言，台湾MCU厂商盛群证实，从二月起起针对分销商全面性调降MCU报价。业界认为，随着降价风暴不止，众多MCU厂也将承压；至于OLED驱动芯片，有行内人士告诉笔者，因为库存原因，这些芯片的价格一路下滑，已经几近跌破成本价；存储芯片的去库存压力更不用直言。除了芯片公司，终端客户“去库存”也成为了影响了市场走势的另一个因素。众所周知，在过去三年里，疫情影响了供应链，让很多终端厂商“囤货”以应对这个不确定性。在市场需求不振的情况下，终端厂商就不再向芯片公司下订单。模拟芯片大厂德州仪器在今年年初发布去年四季度财报时就名言，去年第4季，客户取消订单的情况增加。这主要是因为客户倾向削减库存。他们预期，本季需求下滑的情况比季节需求下滑更疲弱。“客户在做他们数十年来会做的事，而且将持续进行，他们建立的库存有点多。我们将观察这要花多久的时间来解决。”德州仪器CFO在接受媒体采访时表示。虽然大家都在积极去库存，但据台湾地区经济日报报道，一位知情人士说明，目前的去库存化还是比原本预估慢，比如原本估计的库存去化速度是进 0.5 个月的货，配合销 1 个月的货，就可以逐步降低 0.5 个月的库存；但现在实际的状况却是要进 0.6的货。这无疑给芯片的去库存带来了新的压力。一边挤泡沫，一边高额建厂那么，芯片巨头们的“寒冬”如何熬过去？以“芯片老法师” 英特尔为例。在宏观环境不佳的情况下，英特尔CEO 帕特•基辛格（Pat Gelsinger）上台后实施了“三步曲”，值得很多企业借鉴。首先是向互联网公司学习的“降本增效”。今年5月，英特尔宣布冻结其客户端计算事业部招聘，同时还削减包括取消该集团的部分差旅计划、限制参加行业会议等。“我们更加注重支出重点和优先级，将有助于我们抵御全球宏观经济不确定性。”英特尔表示。第二步是把资源重心从英特尔CPU转向成熟制程、特殊工艺的晶圆代工，加大本土建厂，寻求芯片法案补贴。今年2月，英特尔总额54亿美元收购以色列半导体解决方案代工企业高塔半导体，预计收购完成后可从中获得成熟制程工艺与客户群，拓展其代工业务的多样性与产能。基辛格最近表示，英特尔代工服务（IFS）将实现“系统级代工”，覆盖晶圆制造、封装、软件、开放的芯粒（Chiplet）生态系统。这意味着，整个芯片产业链，英特尔都想“吃掉”。8月23日，英特尔与加拿大资产管理公司Brookfield签署协议，双方共同为英特尔在美国亚利桑那州的两座新建晶圆厂，提供最高可达300亿美元的投资。其中，英特尔将出资51%，Brookfield出资49%，英特尔将控股并运营两座晶圆厂，交易预计于2022年底前完成。惠誉评级北美企业评级高级董事杰森•庞贝（Jason Pompeii）指出，在美国芯片法案补贴计划中，英特尔将是最大赢家。在可能接受补贴的企业中，只有英特尔中期资本支出庞大，而营运现金不够支付，需要美国政府大额补助。当然，不止是英特尔，随着美国一项2800亿美元的《芯片和科学法案》逐步实施，其中包含527亿美元的芯片补贴计划，很多芯片巨头蠢蠢欲动。尽管业绩不佳、大环境趋冷，但IBM、美光科技（Micron）、Wolfspeed、三星、台积电已纷纷响应，均宣布在美国高额投资或新建半导体工厂，以寻求美国政府给予一定的资金优惠和补贴，预计2023年春天发放。英特尔的第三步就是看未来。基辛格多次接受采访时承认，当下公司业绩不佳，但另一面公司大量投入研发，并且投资于生态。仅2021年，全球半导体研发投入达714亿美元，英特尔一家贡献了其中的19%，达到152亿美元的历史新高。而这么多资金砸下去，今年创新大会上出现了量子、神经拟态芯片等新的技术产品。无论如何，加大资本投资、基础科研投入、业务销售向需求端靠近、降本增效等方式，都是芯片企业想要熬过这个“寒冬”的有效办法。一家国内半导体公司创始人告诉钛媒体App，他不认为半导体周期会一直处于下行，目前产业需要多的基础科研。受5G、AI、HPC（高性能计算）、自动驾驶等领域，以及企业数字化发展，正在大幅推动芯片产业增长，尤其是晶圆代工产能始终处于供不应求的状态。尽管手机、PC等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大，但汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳健。